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comparado aos processamentos eletroquímicos, e gera menos impacto ambiental, sendo
menos passível ao risco de poluição atmosférica comparada ao processamento
pirometalúrgico (SUM, 1991
apud
VEIT, 2005).
Júnior
et al.
(2013) desenvolveram um processo hidrometalúrgico aplicável as PCIs de
pequenos aparelhos eletroeletrônicos usando três etapas de lixiviação. A primeira com
hidróxido de sódio (NaOH), a segunda com ácido clorídrico (HCl) e a terceira usando água
régia. A solução de hidróxido de sódio foi utilizada para o pré-tratamento das PCIs, e se
mostrou eficaz na remoção da película que recobre as placas, praticamente sem a dissolução
de metais, facilitando o ataque ácido nas etapas posteriores. Ressalta-se que esse pré-
tratamento cumpre o mesmo papel da moagem e trituração das PCI usados em processos
mecânicos. A lixiviação ácida das placas em duas etapas permitiu obter uma solução contendo
metais nobres contendo poucos elementos interferentes. A lixiviação inicial (1ª etapa) com o
acido clorídrico (ácido não oxidante) dissolveu quase todos os metais mais eletropositivos do
que o hidrogênio presente nas amostras tratadas, sendo o sólido desprendido nessa etapa
consistido de fibras e vidro. Na 2ª etapa, conduzida em meio oxidativo (água régia), produziu
uma solução muito rica em cobre e um precipitado contendo prata (AgCl). O ouro e a platina
foram isolados dessa solução por meio de extrações líquido-líquido em série sem interferência
de outros elementos, apresentando elevado rendimento e um ótimo grau de pureza.
Ainda segundo Júnior
et al.
(2013), as vantagens da rota hidrometalúrgica em
multietapas aplicadas as PCIs de pequeno porte são evitar a moagem prévia das mesmas e a
separação praticamente total dos elementos de maior valor agregado dos demais componentes
das placas. Porém, esse processo não tem como ser aplicado a PCI de maior tamanho (como
placas-mãe de computadores) devido à grande complexidade e heterogeneidade das mesmas.
Outra dificuldade é o elevado custo do processo envolvendo multietapas (reagentes, solventes,
insumos, tratamento de resíduos), dificultando sua viabilidade econômica.
Yang, Wu, Li (2012) apresentaram um processo de lixiviação para recuperar cobre a
partir dos componentes metálicos de placas de circuito impresso. Como resultado, 96,7% de
cobre foi recuperado a uma temperatura de 35° C durante um período de 2 horas de lixiviação
com sulfato de amônio e amoníaco.
Recentemente um estudo utilizando processo hidrometalúrgico é descrito por Zhu
et
al.
(2013), que utilizou dimetilsulfóxido (DMSO) em suas analises. O DMSO é conhecido por
ser um excelente solvente não-aquoso, é polar, menos tóxico, inodoro e um solvente aprótico,
a qual atua tanto como base macia (enxofre sulfóxido) e base forte. Assim, nos experimentos
realizados conclui-se que o DMSO é um solvente altamente eficiente para dissolver as resinas
epóxi de bromo utilizando processo de refluxo a 170°C. As PCIs são facilmente desagregadas
facilitando a obtenção dos metais e fibra de vidro, reciclando também as resinas epóxi de
bromo dissolvido. Devido às excelentes características de segurança, sua aplicação abrange
uma ampla gama de propósitos, nomeadamente, como agente de limpeza para componentes
eletrônicos.
Veit (2005) relata que as principais vantagens do processamento hidrometalúrgico de
sucata eletrônica sobre métodos pirometalúrgicos é a separação mais fácil dos principais
componentes das sucatas e a redução dos custos de processo. Enquanto que as desvantagens
são a dificuldade em aceitar sucatas eletrônicas mais complexas, a necessidade de processar
mecanicamente as sucatas para reduzir o volume, o ataque químico só é efetivo se o metal
estiver exposto, o grande volume de soluções, a geração de efluentes em metais base que são
corrosivos, tóxicos ou ambos e geração de resíduos sólidos.
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