35 / 156
27
LONG, L.; SUM, S.; ZHONG, S.; DAI, W.; LIU, J.; SONG, W. (2010). Using vacuum
pyrolysis and mechanical processing for recycling waste printed circuit boards.
Journal of
Hazardous Materials,
v. 177, p. 626-632.
NATUME, R.Y.; SANT´ANNA, F.S.P. (2011). Resíduos eletrônicos: um desafio para o
desenvolvimento sustentável e a nova lei da política nacional de resíduos sólidos.
In:
Interational Workshop Advances in Cleaner Production, v. 3., São Paulo/SP.
PETTER, P.M.H. (2012).
Avaliação da eficiência de metais preciosos das placas de circuito
impresso com utilização de lixiviantes alternativos ao cianeto.
90 f. Dissertação (Mestrado
em Engenharia)
–
Escola de Engenharia, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto
Alegre/RS.
PROGRAMA DAS NAÇÕES UNIDAS PARA O MEIO AMBIENTE
–
PNUMA. (2009).
Recycling
–
from e-waste to resources
. Disponível em:
http://www.unep.org.br/admin/publicacoes/texto/EWaste_final.pdf>. Acesso em 03 ago.
2014.
RIBEIRO, P.P.M. (2013).
Concentração de metais contidos em placas de circuito impresso
de computadores descartados
. Monografia (Graduação) - Universidade Federal do Rio de
Janeiro/RJ.
SANTOS, F.H.S. (2010).
Resíduos de origem eletrônica
. Série Tecnologia Ambiental, Rio de
Janeiro: CETEM/MCT.
VEIT, H.M. (2001).
Emprego do processamento mecânico na reciclagem de sucatas de
placas de circuito impresso.
Dissertação (Mestrado) - Universidade Federal do Rio Grande do
Sul. Porto Alegre/RS.
VEIT, H.M. (2005).
Reciclagem de cobre de sucatas de placas de circuito impresso.
Tese
(Doutorado)
–
Universidade Federal do Rio Grande do Sul. Porto Alegre/RS.
VEIT, H.M.; BERNARDES, A.M.; FERREIRA, J.Z.; TENÓRIO, J.A.S.; MALFATTI, C.F.
(2006). Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and
electrometallurgy.
Journal of Hazardous Materials
, v. B137, n. 6, p. 1704-1709.
XIANG, Y.; WU. P.; ZHU, N.; ZHANG, T.; LIU, W.; WU, J.; LI, P. (2010). Bioleaching of
copper from waste printed circuit boards by bacterial consortium enriched from acid mine
drainage.
Journal of Hazardous Materials
, v. 184, p. 812-818.
YAMANE, L.H.; MORAES, V.T.; ESPINOSA, D.C.R.; TENÓRIO, J.A.S. (2011). Recycling
of WEEE: characterization of spent printed circuit boards from mobile phones and computers.
Waste Management,
v. 31, p. 2553-2558.
YANG, J.; WU, Y.; LI, J. (2012). Recovery of ultafine copper particles from metal
components of waste printed circuit boards.
Hydrometallurgy,
v. 121-124, p. 1-6.
YOO, J.M.; JEONG, J.; YOO, K.; LEE, J.C., KIM, W. (2009). Enrichment of the metallic
components from waste printed circuit boards by a mechanical separation process using a
stamp mill.
Waste Management
, v. 29, p. 1132-1137.
35