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Cu, Fe, Sn,
Pb, Zn
Au, Ag, Pd
Zn, Ni, Cu,
Au, Ag, Pd
Condições ótimas: 300 < T < 420 ºC,
tempo de tratamento entre 30 e 120 min e
relação sólido/líquido (S/L) de 1:10 - 1:30
(g/mL)
Processos de lixiviação foram usados: com
ácido flúorbórico (HBF
4
) para separação
de Sn e Pb da solda: para extração e
recuperação do Cu e metais preciosos
processamentos hidrometalúrgicos, sendo
lixiviação com ácido sulfúrico e
precipitação para a recuperação do Cu:
lixiviação com cloreto seguido de
cementação para recuperação de Pd, Ag,
Au e Cu, e cianetação e adsorção em
carbono ativado para a recuperação de Ag
e Au
Remoção do plástico em
temperatura de 700 a 900ºC é
de 35%
Produto sólido enviado a
metalurgia: Cu (34%), Fe
(7,9%), Sn (7,9%), Pb (6,3%)
e Zn (2,6%).
Óleos
gerados:
fenol,
derivados de fenol e aditivos
retardadores
de
chama
(enviados para refino)
Baixa concentração de Au e
Ag
93% de recuperação de Pd
98% de recuperação da Ag
97% de recuperação do Au
Solda = 7% p/p, Recuperado:
Sn: 4,2% p/p: Pb:2,8 % P/P.
Recuperação de metais de
base.
Recuperação
de
metais
preciosos.
Xiu e Zhang
(2010)
Park e Fray
(2009)
Kamberrovic
et
al
. (2009)
Sn, Cu
Soluções lixiviantes (2,18N H
2
SO
4
, 2,18N
H
2
SO
4
+ 3,0N HCL, 3,0N HCL e 3,0N
HCL + 1,0N HNO
3
).
O sistema 3,0N HCL + 1,0N
HNO
3
foi o que apresentou
os melhores resultados para
Sn (98%) e Cu (93%)
Martins (2007)
Au
Au, Ag
Chips
de computadores foram tratados
com ácido nítrico para dissolução dos
metais de base; o resíduo foi lixiviado com
água régia; sulfato ferroso foi usado para
precipitação de Au fragmentos de REEE
de 0,5 mm foram tratados com uma
solução de KI e I
2
ou NaCL e
bleaching
powder
; foi usado extração com solvente
para recuperação de Au e de Ag
Flocos de ouro
Au e Ag
Sheng e Etseel
(2007)
Shibata
e
Matsumoto
(2007)
Sheng e Etsell (2007) estudaram um método para recuperação de ouro a partir de
RPCI, envolvendo os seguintes passos: (I) as PCI foram tratadas primeiramente com uma
parte de ácido nítrico concentrado e duas partes de água a 70 °C durante uma hora, para
dissolução dos MBs; (II) após a separação sólido-líquido, os
chips
foram esmagadas
mecanicamente para liberar a base e os metais preciosos contidos no plástico protetor ou no
chip
de cerâmica; (III) mais um sistema de lixiviação em ácido nítrico em água; (IV-)
lixiviação dos resíduos sólidos em um sistema de água régia; e (V) precipitação do ouro com
sulfato ferroso. O ouro pôde ser recuperado do precipitado de sulfato ferroso.
B - Processo pirometalúrgico
Os processos pirometalúrgicos (Quadro 3) caracterizam-se pelo uso de altas
temperaturas no processamento de materiais, o mecanismo consiste em promover a
concentração de uma fase metálica e uma fase contendo escória. Os metais ficam
concentrados na fase metálica, as cerâmicas na escória e os polímeros são degradados
termicamente, sendo esta uma desvantagem do processo, pois pode ocorrer a geração de
dioxinas e furanos. A Figura 3 apresenta o processo de reciclagem de RPCI por pirólise,
demonstrado por Zhou e Qiu (2009).
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