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cominuídos em um moinho de martelos. Posteriormente, foram realizadas separações
magnética e eletrostática, esta última com a fração não-magnética. O material magnético do
primeiro e do segundo conjunto de RPCI analisados (cada conjunto possuiu duas placas), após
a retirada dos componentes poliméricos e cerâmicos das mesmas, corresponde a 70,60% e
71,62% da massa cominuída, respectivamente, enquanto o material não-magnético representa
29,40% e 28,38%, respectivamente. Com relação ao material não-magnético, 50,43% e
54,75% são condutores, 38,47% e 30,48% são mistos, e 11,10% e 14,77% são não-
condutores. A análise dos diagramas Eh-pH dos elementos de interesse (cobre, alumínio,
níquel, zinco e prata) fornece subsídios à extração hidrometalúrgica dos metais. Foi
constatada a necessidade de agente oxidante e de pH ácido para a lixiviação de cobre; para o
alumínio, observou-se que a extração ocorre em pH menos ácido e em potenciais menos
oxidantes, que a lixiviação do níquel se dá em pH ácido e em potenciais levemente redutores,
e que os metais nobres, do sistema prata-água, mostraram a necessidade de extração via
reações eletroquímicas, como por exemplo com cianeto ou tioureia.
Birloaga
et al
. (2013) propuseram um método, em escala laboratorial, para extrair
cobre e ouro dos RPCI utilizando como agente lixiviante os compostos de tioureia. Ensaios
preliminares indicaram que o cobre afeta adversamente a extração do ouro; para tanto, foi
realizado um pré-tratamento com uma solução de lixiviação oxidativa para remover os metais
de base. Os efeitos da concentração do ácido sulfúrico, o volume de peróxido de hidrogênio e
da temperatura no processo foram estudados por análise de variância (ANOVA). Foram
usadas no estudo duas amostras de PCI: amostra A (PCI sem CPU) e amostra B (PCI com
CPU). Os resultados mostram que, em condições ótimas de lixiviação (2 M de H
2
SO
4
; 20 mL
de H
2
O
2
, 30% p/p e 30 ºC), 76,12% e 18,29% de Cu foram obtidos das amostras A e D,
respectivamente, sendo que na amostra A foi realizada uma segunda lixiviação, aumentando o
resultado para 90% de remoção do cobre. Um rendimento de 69% de remoção do ouro foi
obtido após 75% de remoção do cobre.
Behnamfard
et al
. (2013) propuseram uma nova rota de recuperação seletiva de Cu,
Ag, Au e Pd de PCI de computadores. Foram utilizadas quatro etapas consecutivas de
lixiviação para atingir a eficiência. Os agentes lixiviantes utilizados foram: nas 1ª e 2ª etapas -
ácido sulfúrico e peróxido de hidrogênio; na 3ª etapa - ácido sulfúrico, tiouréia e íon férrico, e
na 4ª etapa
–
ácido clorídrico, peróxido de hidrogênio e hipoclorito de sódio. Na primeira
etapa de lixiviação obteve-se como resultado a recuperação de 85,76% do cobre, valor
aumentando para 99% após a segunda etapa de lixiviação. Na 3ª etapa foram lixiviados
84,31% de ouro e 71,36% de prata, valores aumentados para 100% quando adicionado ao
processo borohidreto de sódio (SBH). A lixiviação de Pd e Au remanescentes foi possível por
solução contendo ácido clorídrico, peróxido de oxigênio e hipoclorito de sódio, aumentando a
eficiência com adição de SBH. Todo o processo se mostrou de baixo impacto ambiental.
Joda e Rashchi (2012) propuseram um método para recuperação de prata e cobre dos
RPCI por granulação ultrafina (400 nm). Primeiramente os componentes de plástico,
capacitores e baterias foram removidos manualmente; após, houve o corte das placas, no
tamanho de (5 x 5) cm
2
e os pedaços foram imersos em solução lixiviante. Um estudo
preliminar com cinco reagentes (ácido nítrico, ácido clorídrico, água régia, persultafato de
potássio e persulfato de amônia) foi feito para escolha do reagente lixiviante, os resultados
apontaram o ácido nítrico como melhor reagente lixiviante. Foram testadas 30 amostras em
um período de 2,5 horas variando concentração e temperatura. Os dados foram analisados
estatisticamente e os valores ótimos para extração da prata e do cobre foram: 72 min,
temperatura de 65ºC, razão sólido/líquido 5 mL/g, concentração do lixiviante 4 M; nestas
condições, recuperaram-se 82,56% de Ag e 94,08% de Cu.
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