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prata envolveu a lixiviação em ácido sulfúrico a 75°C por 18 horas, a lixiviação em ácido
sulfúrico em meio oxidante a 75°C por 6 horas e a lixiviação em ácido nítrico a temperatura
ambiente por 2 horas. Utilizando esta rota, foi possível uma recuperação de 96,6% da prata.
Machado
et al
. (2014) estudaram a aplicação de tioureia na lixiviação seletiva de ouro
proveniente de processadores. Inicialmente, os processadores foram separados manualmente
da placa de circuito impresso e submetidos à lixiviação. Esse método consistiu em uma
adição, em sequência, de tioureia, ácido sulfúrico, água destilada e sulfato férrico. Fatores tais
como tempo de reação, temperatura e relação sólido-líquido (g de processador/100 mL de
água) foram estudados. A concentração de ouro após a lixiviação foi analisada por AAS. Os
resultados indicaram que a maior concentração de ouro foi obtida quando a temperatura de
lixiviação foi de 60°C, no tempo de reação de 2 horas. Nessa condição, verificou-se que a
relação sólido-líquido de 20g/100mL apresentou maior quantidade do metal em solução.
Petter
et al
. (2014) tiveram como objetivo de pesquisa recuperar ouro e prata dos
RPCI de diferentes modelos de telefones celulares, usando como reagentes de lixiviação a
água régia, uma solução comercial de cianeto e o ácido nítrico, e uma lixiviação alternativa
com tiosulfato de sódio e com tiosulfato de amônio. Foram caracterizados com água régia os
metais: cobre, ouro, prata, níquel e estanho. Após esta determinação, testes foram feitos
usando agente de lixiviação convencional para determinar os valores de referência para
recuperação de ouro e prata. Os resultados mostraram que a lixiviação com água régia foi
eficiente para caracterizar os metais presentes nos RPCI de telefones celulares e que o melhor
método para solubilizar prata foi a digestão com ácido nítrico, apresentando uma eficiência de
100% (3,494 g/t). O reagente comercial (base de cianeto) recuperou 500g/t de ouro. Os
resultados com a lixiviação alternativa apresentaram uma eficiência de 15% de recuperação
do ouro. Em geral, concluiu-se que a utilização da lixiviação com tiosulfato, sob as condições
testadas, não mostra resultados positivos, exigindo mais estudos, e que a recuperação dos
metais presentes nos RPCI precisa de mais do que uma solução de lixiviação.
Huang
et al
. (2014) estudaram o comportamento do cobre presente nos RPCI sob a
lixiviação por uma solução iônica de ácido
Brønsted
. Os RPCI foram cortados e
posteriormente triturados em 5 frações diferentes variando entre 0,075 e 0,5 mm. O material
obtido foi seco por 24 horas a 105 ºC. A solução iônica oxidante foi testada em diversas
concentrações. Como resultado, o processo ótimo de lixiviação (com 99,17% do cobre
recuperado) foi de partículas menores de 0,075 mm; para 1 g de pós de RPCI, foram usados 5
mL de solução iônica (80% v/v), 10 mL de peróxido de hidrogênio (30% v/v); a proporção
liquido/sólido foi de 1:25, a temperatura foi de 70 ºC e tempo de 2 horas.
Zhang e Zhang (2014) propuseram um método de recuperação de paládio (Pd) dos
RPCI usando ácidos não corrosivos e oxidantes fracos. As placas usadas foram de
computadores, que após separação dos componentes foram fragmentadas e moídas (0,25
mm). O Pd foi enriquecido durante o processo de recuperação do cobre e dissolvido em uma
solução especial feita de CuSO
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e NaCL. O total de Pd (II) recuperado foi de 96,99%, sendo
que o lixiviante diisoamil sulfeto diluído em n-dodecano (S201, >98,5%) pode ser recuperado
e usado novamente, e o processo se mostrou ambientalmente correto.
Pombo e Lange (2014) tiveram como objetivo analisar a composição química de cada
fração (magnética, condutora e mista) dos resíduos de placas de circuito impresso, além de
avaliar as condições nas quais os metais de interesse (Cu, AL, Ni, Zn, e Ag) são lixiviados,
por meio do traçado de diagramas Eh-pH. Os RPCI foram cortados em pedaços menores com
uma guilhotina, onde também foram retirados os componentes poliméricos e cerâmicos, e
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