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Jha
et al
. (2012) propuseram uma rota hidrometalúrgica para recuperação de estanho
da solda dos RPCI. O método consistiu primeiramente na preparação da placa com remoção
das pequenas partes eletrônicas e fragmentação (7 cm); posteriormente as partes fragmentadas
foram imersas em solução orgânica (N-N dimetilformamida-100 g/L) durante 2 horas à
temperatura de 120 ºC para separação da resina epóxi contendo solda e liberação do cobre. O
material de solda foi lavado, seco e lixiviado. Como resultado do experimento, 97,79% de
estanho foram recuperados, usando HCL, com concentração de 4,5 M, densidade da polpa de
50 g/L, temperatura de 90 ºC no decurso de 60 min e o chumbo remanescente do resíduo
(2,9%) foi recuperado, caracterizando o processo como de baixo impacto ambiental.
Jong-ying
et al
. (2012) estudaram a lixiviação de ouro e prata dos resíduos de PCI de
telefones celulares usando um processo de lixiviação com tioureia como uma alternativa para
a lixiviação convencional com cianeto. Foram analisadas a influência do tamanho da
partícula, das concentrações de tioureia e Fe
3+
e da temperatura sobre a lixiviação do ouro e
da prata. A condição ótima encontrada foi de tamanho de partícula de 100
mesh
, com as
soluções contendo 24 g/L de tioureia e concentração de Fe
3+
de 0,6%, sob temperatura
ambiente. Nestas condições, cerca de 90% de ouro e 50% de prata foram lixiviados em 2 h. A
lixiviação com tioureia tem como vantagens a rápida velocidade de lixiviação, a baixa
toxicidade, o baixo custo, a alta eficiência e menos íons de interferência. O método é de baixo
impacto ambiental, se caracterizando como um método d
e “lixiviação verde” para o ouro
podendo substituir a lixiviação com cianeto.
Havlik
et al
. (2011) analisam a recuperação de metais dos RPCI por tratamento
hidrometalúrgico sem tratamento térmico e após o tratamento térmico das placas. No
processo, foram removidos manualmente os materiais perigosos e o restante foi triturado em
moinho de martelo (fração entre -8+3 e -3+0 mm). O produto obtido foi analisado em
espectroscopia de absorção atômica (AAS), apresentando a seguinte composição: Sn 5,94 e
4% ; Cu 21,3 e 14,41%; Au 0,007 e 0,032% e Ag 0,01 e 0,07%, respectivamente. As
diferenças de valores obtidos nas duas amostras se justificam pela heterogeneidade das
amostras e erros na AAS. O tratamento térmico da amostra consistiu em submeter 5 g do
material triturado as temperaturas de 300, 500, 700 e 900 ºC por períodos de 15, 30 e 60 min.
Os gases e os líquidos emitidos pela combustão foram enviados a um sistema de condensação
para tratamento. As amostras com e sem tratamento térmico foram colocadas separadamente
em solução lixiviante (HCL-1M) a 80ºC por 180 min com agitação constante.
Amostras da solução foram retiradas periodicamente e analisadas em AAS para
determinação do teor de Cu e Sn. Os resultados apresentam que a máxima eficiência na
remoção do plástico foi 35% a 900 ºC após 15min (os plásticos presentes nas PCI são
degradáveis acima de 300 ºC). Durante a lixiviação das amostras, não tratadas termicamente,
observou-se pequena lixiviação do cobre. Este fato pode ser explicado por dois parâmetros: o
fato de HCL não ser um ácido oxidante e o cobre ser recoberto por plástico, que mostra a
importância da fragmentação antes da lixiviação. As amostras tratadas termicamente
apresentaram boa remoção do cobre. Pelo contrário, a remoção do estanho após o tratamento
térmico apresenta menor rendimento, isto porque durante o aquecimento é formado óxido de
estanho, que é mais estável à solução de HCL.
O método proposto por Xiu e Zhang (2010) utiliza o metanol supercrítico (SCM)
(temperatura e pressão acima do seu ponto crítico) para recuperar simultaneamente polímeros
e metais presentes nas PCI. O estudo foi realizado a partir da geração de óleos, líquidos e dos
produtos sólidos obtidos após o tratamento das placas com SCM. Os resultados mostram que
os óleos continham principalmente fenol e seus derivados metilados, os líquidos continham
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