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uma quantidade significativa de retardantes de chama, e o produto sólido consistia
principalmente de Cu, Fe, Sn, Pb e Zn e concentrações baixas de metais preciosos como Au e
Ag.
Park e Fray (2009) apresentam um processo de recuperação de metais preciosos de
alta pureza dos RPCI usando solução de água régia como agente lixiviante. Foi preparada uma
mistura de 5 g de metais de acordo com as porcentagens presentes nas PCI (2,342 g Zn/1%,
2,342 g Ni/1%, 0,234 g Ag/0,1%, 0,059 g Au/0,025% e 0,023 g Pd/0,01%). Os metais foram
fragmentados a 0,5 mm de diâmetro e com 99,9% de pureza. Para determinar a razão entre
metal e lixiviante foram usadas soluções de água régia de 50, 100 e 200 mL. O estudo
demonstrou que a razão entre metal/lixiviante ideal é de 1/20 (g/mL), sendo a prata
relativamente estável em água régia obteve-se uma recuperação de 98% sem tratamento
adicional. O paládio foi recuperado 93% em peso. No caso do ouro, ocorreu a extração
líquido-líquido com tolueno para obter a extração seletiva, sendo que a recuperação foi de
97% em peso. Concluiu-se que a água régia é um eficiente agente lixiviante porque possibilita
a separação de Ag, Pd e Au ao mesmo tempo, sendo a média de recuperação de metais de
96% em peso.
Kamberovic
et al
. (2009) estabeleceram um método para a extração de metais de
resíduos de equipamentos elétricos e eletrônicos, com ênfase nos resíduos de placas de
circuito impresso. Para tanto, utilizaram métodos de desmonte manual, separação da fração
magnética, lixiviação (processo hidrometalúrgico), microscopia óptica, absorção atómica,
espectrometria de raios X fluorescente (XRF) e análise volumétrica para identificação e
recuperação de metais, como o zinco, níquel, cobre, ouro, prata e paládio. Três processos de
lixiviação foram usados: (I) com ácido flúor bórico (HBF
4
) para separação de estanho e
chumbo da solda (solda = 7% p/p, recuperado: Sn: 4,2% p/p; Pb: 2,8% p/p); (II) para extração
e recuperação do cobre e metais preciosos após trituração o material foi sujeito a uma série de
processamentos hidrometalúrgicos, sendo lixiviação com ácido sulfúrico e precipitação para a
recuperação do Cu; (III) lixiviação com cloreto, seguida de cementação para recuperação de
Pd, Ag, Au e Cu, e cianetação e adsorção em carbono ativado para a recuperação de Ag e Au.
No terceiro processo, os agentes lixiviantes foram o ácido fórmico (20% v/v) e o persulfato de
potássio (20% p/v), considerados reagentes “verdes” ou "eco
-
friendly
". Os metais de base
foram recuperados por eletroextração e o Au recuperado por fusão.
Martins (2007) apresenta, por meio do processo de lixiviação, a recuperação de
estanho e cobre a partir da reciclagem de resíduos de placas de circuito eletrônico de
microcomputadores sucatados. As etapas do processo consistem em: desmontagem manual
para remoção das partes não-metálicas; após esta etapa, os RPCI foram cortadas em
guilhotina manual e os fragmentos foram moídos em moinho de panela com temporizador
(marca Pavitest, modelo I-4227) até a granulometria abaixo de 0,208 mm. O material obtido
foi lavado com água destilada para remoção da parte não-metálica, cada parte do processo foi
analisada, o que mostrou uma perda de 13% de Cu e de 9% de Sn presentes na amostra de pó
gerado na moagem. As amostras do pó lavado foram analisadas por difração de raios-X (em
difratômetro Philips, modelo PW1710). As espécies metálicas presentes na amostra de pó
lavado foram analisadas por espectrometria de absorção atômica-AA (Perkin Elmer, modelo
AAnalyst300). Para os experimentos de lixiviação foram utilizados 50g de amostra de pó
lavado com 500 mL de solução de lixiviação (2,18 N H
2
SO
4
, 2,18 N H
2
SO
4
+ 3,0 N HCL, 3,0
N HCL ou 3,0 N HCL = 1,0 N HNO
3
), com controle de temperatura e agitação constante. As
amostras obtidas foram coletadas em intervalos de 30 min e analisadas em espectrômetro de
AA para a determinação de Cu e Sn no licor de lixiviação. Os resíduos sólidos das etapas de
lixiviação foram centrifugados, secos em estufa, em seguida pesados e enviados para
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