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Os objetivos dessa lei compactuam com a necessidade de se realizar a reciclagem dos
REEEs, pois são resíduos que podem causar muitos danos ambientais e, ao mesmo tempo,
possuem alto valor agregado pela presença de certos metais em sua composição, como cobre,
ferro, prata e ouro.
Tendo em vista a necessidade de se dar uma destinação final ambientalmente
adequada a esses REEEs e a possibilidade de se realizar a reciclagem dos mesmos, é
imprescindível o estudo de técnicas que visem buscar soluções que possibilitem um
aproveitamento de alguns componentes presentes nos REEEs
–
como as Placas de Circuito
Impresso (PCIs)
–
, bem como alternativas de destinação ambientalmente adequada desse tipo
de resíduo sólido, de maneira que essa destinação garanta a minimização dos impactos
ambientais adversos, bem como a preservação dos compartimentos ambientais.
O presente trabalho busca trazer as tecnologias mais utilizadas atualmente, nos
contextos nacional e mundial, para a separação e recuperação de metais oriundos de Placas de
Circuito Impresso através do emprego do processamento mecânico.
3.2
PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Dentre os componentes que compõem um equipamento eletroeletrônico, está a Placa
de Circuito Impresso (PCI). A PCI é a peça de hardware que atua como uma base e
proporciona ligações elétricas para os componentes montados. Segundo Melo
et al.
(2001), a
PCI compõe-se de uma placa (ou cartão) onde são impressas ou depositadas trilhas de cobre.
Enquanto a placa se comporta como um isolante (dielétrico), as trilhas têm a função de
conectar eletricamente os diversos componentes e as funções que representam. Em geral, a
composição de uma PCI é basicamente de materiais poliméricos, cerâmicos e metálicos.
Entretanto, devido aos diversos modelos de equipamentos existentes e à época em que foram
produzidas, as PCIs variam em sua composição.
Segundo Moraes (2011), as PCIs podem ser fabricadas em celulose ou em fibra de
vidro com resina epóxi ou fenólica, também variando no número de camadas de cobre, que
podem ser de apenas uma até dezesseis. Segundo Veit (2010) a composição média de uma
Placa de Circuito Impresso é de: 28% de Metais (14% de Cu, 6% de Fe, 2% de Ni, 2% de Zn,
2% de Sn, 0,3% de Ag, 0,04% de Au e 0,02% de Pd); 19% de Plástico; 4% de Bromo; 49% de
materiais cerâmicos, vidros e óxidos.
Figura 1: Composição de uma Placa de Circuito Impresso.
[PORCENTAGEM]
[PORCENTAGEM]
[PORCENTAGEM]
[PORCENTAGEM]
COMPOSIÇÃO MÉDIA DE UMA PCI
Metais
Plásticos
Materiais cerâmicos, vidros e
óxidos
Bromo
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