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separados são: câmera, vibrador, autofalante, microfone,
display/touchscreen
, entre outros. O
entrevistado destacou que esses componentes estão sendo acondicionados separadamente para
posterior processamento ou comercialização.
Na terceira etapa as PCI sem componentes vão para o processo térmico de limpeza na
peneira rotativa, ou seja, para remoção dos
chips
e demais materiais aderidos. As PCI limpas,
que saem dessa etapa, são denominadas de “PCI NKD” (
naked
). O material removido na
peneira rotativa é enviado para separação manual dos
chips
. A quarta etapa é o processamento
dos
chips
que possuem a maior concentração (80%) de metais nobres dos aparelhos celulares.
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