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REVISÃO DAS TÉCNICAS UTILIZADAS NA RECUPERAÇÃO DE
METAIS EM RESÍDUOS SÓLIDOS DE PLACAS DE CIRCUITO
IMPRESSO (RPCI)
(ROSANA GONÇALVES FERREIRA FRANCO,
RAPHAEL TOBIAS DE VASCONCELOS BARROS)
RESUMO
: A crescente dependência da humanidade por bens de consumo eletrônicos e a
obsolescência programada destes, seja por inovação tecnológica, inviabilidade econômica do
reparo ou
status
social gera um alto índice de resíduos de equipamentos elétricos e eletrônicos
(REEE). De acordo com ITU (2015) foram produzidos no Brasil, em 2014, 1,4 milhão de
toneladas de resíduos eletrônicos, o que representa 52% dos resíduos eletrônicos gerados nos
países da América Latina, colocando o Brasil no primeiro lugar do ranking. As placas de
circuito impresso (PCI) são componentes essenciais dos equipamentos elétricos e eletrônicos
(EEE), e são compostas por metais de base e metais preciosos. O presente estudo foi realizado
com o objetivo de identificar, nas literaturas nacional e internacional, as práticas de
recuperação de metais em resíduos de placas de circuito impresso (RPCI), no intuito de que as
mesmas possam servir de subsídios para desenvolvimento de tecnologias nacionais para
recuperação destes metais. Como resultado, constatou-se que processos pirometalúrgicos,
hidrometalúrgicos e biotecnológicos são aplicados na recuperação de metais dos RPCI.
Concluiu-se que não existe um único método eficiente para a recuperação dos metais e, sim,
combinações de processos que viabilizam esta reciclagem. A situação do mercado local
–
que
normalmente não precifica adequadamente o processo de reciclagem nem os produtos
reciclados - continua sendo a principal determinante para a viabilidade de qualquer destes
processos de recuperação, mais do que o estágio tecnológico ou mesmo as exigências legais.
A contribuição dos geradores de RPCI, na forma de uma separação na fonte que ajude as
etapas subsequentes da recuperação, precisa ser mais expressiva. O desenvolvimento de
tecnologias limpas para recuperação de metais em REEE é significativo e necessita atender
dois objetivos principais: a recuperação de energia (pelo uso de materiais recicláveis no lugar
de matérias primas virgens) e a redução da poluição.
Palavras-chave
: gestão de resíduos de equipamentos eletro-eletrônicos, placas de circuito
impresso, recuperação de metais
8.1
INTRODUÇÃO
As placas de circuito impresso (PCI) são componentes essenciais nos equipamentos
elétricos e eletrônicos e são classificadas de acordo com o material que compõe sua base,
designada de laminado, podendo ser de aglomerado de papel e resina fenólica (fenolite) ou
laminado de fibra de vidro (resina epóxi com manta de fibra de vidro). As chapas para circuito
impresso de fenolite são denominadas “FR
-
2”, e as de fibra
de vidro “FR
-
4” (a sigla FR vem
da expressão em inglês
flame resistant
, ou seja, resistente ao fogo).
Devido à natureza diversa e complexa das PCI usadas, sua caracterização deve ser
feita em termos de tipos, estruturas, componentes e composição. De acordo com a
composição da PCI é que se estabelece a rota e o processo de reciclagem (para recuperação de
metais). Em linhas gerais, as PCI são compostas de materiais cerâmicos, vidros e óxidos
(30%), plásticos (30%) e metais (40%) (Greco
et al
., 2015). Metais como ouro, prata, cobre,
estanho, chumbo, zinco, paládio, ferro e níquel estão presentes nas PCI (Fogarasi
et al
., 2014;
Landinet
et al
., 2012; Park e Fray, 2009).
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